来料加工业务范围

     我司拥有强大的研发团队，丰富的研发经验，研发产品涉及家电、工控产品、能源、医疗、交通运输、通讯、液晶显示等领域。
  对于产品研发，我司拥有着完整的流程，为所研发的产品质量保驾护航。
1、确认开发什么样的产品，从客户端、市场供应处了解产品的需求。
2、将产品的需求转化成产品功能，如用户之间的交互（显示、按键、触摸）。
3、根据功能设计原理图、程序设计、PCB设计、外壳设计、美观设计。并针对每一项进行评审，确保产品的正确性
4、对原理图进行仿真设计分析，结合程序调试，EMC摸底测试（静电、群脉冲、浪涌 等），安规测试（掉落试验、盐雾试验、高低温试验、振动试验等）。
5、编写说明书、测试用例、功能需求等，产品的小批量试生产，各种认证报告（如CE、FCC等）
6、根据测试用例对产品进行测试，查找产品的各种BUG,各种各样的整改，出来产品，交给客户免费试用，反馈问题，再次修改，形成一个个完美的产品。

     SMT贴片是PCBA生产过程中的一个重要环节，具有高速、高效、美观、价格低廉的优点。其不可替代性主要体现在：

1、电子产品体积小，组装密度高

SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。

2、可靠性高，抗振能力强

smt贴片加工采用的是片状元器件，具有可靠性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装可靠性高、不良焊点率一般低于百万分之十。

3、高频特性好，性能可靠

​由于片式元器件贴装牢固，器件通常是无引线或短引线，这减少了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。

4、提高生产率，实现自动化生产

自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。实际上，小元件及细间距QFP器科都是由自动贴片机生产的，以实现全线自动生产。

5、降低成本，减少费用

(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；
(2)减少印制板的钻孔数，节省返工费用；
(3)由于频率特性的提高，电路调试成本降低；
(4)由于片式元器件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本；
SMT贴片加工工艺可节省材料、能源、设备、人力、时间等。成本可降低高达30％和50％。

     邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接

      我司拥有整套的芯片绑定设备，先进的高速全自动LED固晶机AD862H，芯片绑定合格率高达99.7%，能满足客户的生产需求。

绑定流程图如下，具体流程可在新闻资讯中查看